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隨著以5G技術為代表的通信技術的迅速發(fā)展，電子元器件呈高頻、高速化、集成電路小型化及密集化等發(fā)展趨勢。近十年來，通信設備工作速度提高了1.5倍，但發(fā)熱密度也隨之增加了十幾倍。因此，冷卻效果成為了影響芯片性能和壽命的重要因素。據數據統(tǒng)計，我國數據中心能耗超1200億度，且每年以20-30%的速度遞增。冷卻設備能耗占機房能耗的30-50%，給我國能源供應帶來巨大壓力。高效新型冷卻機房空調系統(tǒng)的研發(fā)，已是數據中心安全與節(jié)能的重要途徑。
目前，我國數據中心高效冷卻技術還處于起步階段。該項目擬通過與美方UCB的合作研究，著力突破高熱流密度通信系統(tǒng)散熱瓶頸，研制具仿生超親-疏水結構特性的芯片級相變儲能式多聯(lián)微熱管冷卻裝置，為數據中心提供一種新的高效、可靠的冷卻系統(tǒng)。包括：研究微納材料的超親水/超疏水表面特性，微納仿生結構熱沉研發(fā)和換熱性能提升，超高效水冷式冷凝器、相變儲能削峰技術耦合熱管冷凝器、多聯(lián)微熱管協(xié)同換熱機理及自適應性能等的優(yōu)化設計，及分布式相變儲能芯片級冷卻樣機和性能測試平臺的開發(fā)等。
據悉，本項目將由長沙理工大學主持，聯(lián)合美國UCB、中科院理化所、索克曼精密空調公司、湖南工業(yè)大學、湖南工程學院共同承擔。
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